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SBL-820EF 高性能自動平盤燙金軋盒機
規格
最大用紙尺寸 815mm × 605mm
最小用紙尺寸 320mm × 280mm
最大軋紙尺寸 805mm × 590mm
最小抓紙寬度 9.5mm
最大軋切壓力 200噸
夾框尺寸 926mm × 618mm
底板尺寸 848mm × 600mm
用紙厚度 0.1mm~2mm (80~1400gsm)
瓦楞紙 ≦4mm
軋刀高度 23.6mm
最高軋切速度 8000S/H
軋切精度 ±0.075mm
送紙部疊紙高度
(含棧板)
1200mm
送紙部疊紙高度
(含棧板)(無不停機裝置) 
1300mm
收紙部疊紙高度 1040mm
小張紙機構
(選配)
-


燙金拉軸數 3
燙金橫拉軸 -
影像定位燙金系統 不可安裝
最大金箔直徑 φ240mm
回收捲軸數 3
最大回收捲直徑 φ260mm
廢金箔收捲寬度
(最大值)
800mm
最大燙印速度 6500S/H
電熱板加熱區 8zones
總電力 30KVA
機器尺寸規格(mm) 4174L × 1869W × 2366H
機器總重量(大約) 10噸
 


主要功能:
1  超大全彩觸控式人機螢幕顯示系統及電腦控制燙印系統,提供運轉說明,異常排除指示功能。 
2  採用程式控制獨立三軸式輸送金箔機構,便於安裝金箔。 
3  獨立三軸氣動式收捲機構,確保金箔收捲穩定及易於拆卸。 
4  電腦精密獨立溫度控制8區電熱系統,並可選擇所需加熱區個別設定。 
5  氣動式模框鎖緊機構。 
6  自動昇退壓力機構,異常斷紙自動退壓,正常送紙自動昇壓,最大模壓200噸。 
7  檢測雙張給紙和前定位、側定位、給紙異常、自動停機保護裝置。 
8  送紙部和收紙部不停機裝置。 
9  薄紙至B浪的廣泛軋切能力。 
10  
本機可依客戶需求另增選購全息定位燙印系統。
 
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