高性能自動平盤燙金軋盒機
SBL-1050EF
| 最大用紙尺寸 | 1050mm × 750mm |
| 最小用紙尺寸 | 400mm × 370mm |
| 最大軋紙尺寸 | 1040mm × 730mm |
| 最小抓紙寬度 | 9.5mm |
| 最大軋切壓力 | 300 噸 |
| 夾框尺寸 | 1144mm × 760mm |
| 底板尺寸 | 1080mm × 736mm |
| 用紙厚度 | 0.1mm~2mm (80~1400gsm) |
| 瓦楞紙 | ≦4mm |
| 軋刀高度 | 23.6mm |
| 最高軋切速度 | 7500S/H |
| 軋切精度 | ±0.075mm |
| 主機電力 | 20KVA |
| 送紙部疊紙高度 (含棧板) | 1200mm |
| 送紙部疊紙高度 (含棧板)(無不停機裝置) | 1400mm |
| 收紙部疊紙高度 | 1040mm |
| 小張紙機構 (選配) | 350mm x 300mm |
| 燙金拉軸數 | 3 |
| 燙金橫拉軸 | – |
| 縱拉金箔最大直徑 | φ240mm |
| 橫拉金箔最大直徑 | – |
| 縱拉金箔收捲軸數 (選配) | 6 (up to 8) |
| 橫拉金箔收捲軸數 | – |
| 縱拉金箔收捲最大直徑 | φ400mm |
| 橫拉金箔收捲最大直徑 | – |
| 最大燙印速度 | 7000S/H |
| 電熱板加熱區 | 20zones |
| 燙金電力 | 35KVA |
| 機器尺寸規 (mm) | 5573L × 2356W × 2606H |
| 機器總重量 (大約) | 19.5 噸 |
1 全電腦金箔輸送系統，正確輸送金箔所需長度。
2 精密溫度控器控制20區電熱，並可選擇所需加熱區個別設定。
3 自動昇退壓力機構，異常斷紙自動退壓，正常送紙自動昇壓，保護箔板，發揮完美品質。
4 採用鉗把式抓紙，能確保高速安定性。
5 至B浪的廣泛範圍壓切能力。
6 側定位採用拉推兩用裝置，以便選用紙質。
7 送紙部和收集部均附有不停機裝置。
8 機器內部有檢驗特殊微電腦裝置，可控制及顯示每一故障位置，幫助快速診斷。
9 可依紙張厚度，電動調整機器的軋切壓力，操作簡單。
10 本機可依客戶需要另增選購下列配備：
(1) 2~6軸全息定位燙印系統。(2) 毛刷收捲裝置。(3) 除屑清廢機構。
觸控式螢幕
輸送定位機構
軋盒部
燙金加熱板裝置機構
電動自動昇退壓裝置
除屑清廢機構 (選配)
燙金箔紙輸送機構
燙金加熱系統 控制中心
金箔收捲機
全息定位燙印系統 (選配)
