高性能自動平盤燙金軋盒機

SBL-820LEF

最大用紙尺寸815 x 605 mm
最小用紙尺寸320 x 280 mm
最大軋紙尺寸805 x 590 mm
最小抓紙寬度9.5mm
最大軋切壓力200 噸
夾框尺寸926 x 618 mm
底板尺寸848 x 600 mm
用紙厚度0.1mm~2mm (80~1400gsm)
瓦楞紙≦4mm
軋刀高度23.6mm
最高軋切速度7500S/H
軋切精度±0.075mm
送紙部疊紙高度 (含棧板)1200mm
送紙部疊紙高度 (含棧板)(無不停機裝置)1300mm
收紙部疊紙高度1040mm
小張紙機構 (選配)
燙金拉軸數3
燙金橫拉軸
影像定位燙金系統可安裝
最大金箔直徑φ240mm
回收捲軸數3
最大回收捲直徑φ260mm
廢金箔收捲寬度 (最大值)200mm
最大燙印速度6500S/H
電熱板加熱區8zones
總電力30KVA
機器尺寸規 (mm)5010L × 1869W × 2366H
機器總重量 (大約)11 噸

與SBL攜手掌握趨勢,放眼國際,開創未來

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