高性能自動平盤燙金軋盒機
SBL-820LEF
| 最大用紙尺寸 | 815 x 605 mm |
| 最小用紙尺寸 | 320 x 280 mm |
| 最大軋紙尺寸 | 805 x 590 mm |
| 最小抓紙寬度 | 9.5mm |
| 最大軋切壓力 | 200 噸 |
| 夾框尺寸 | 926 x 618 mm |
| 底板尺寸 | 848 x 600 mm |
| 用紙厚度 | 0.1mm~2mm (80~1400gsm) |
| 瓦楞紙 | ≦4mm |
| 軋刀高度 | 23.6mm |
| 最高軋切速度 | 7500S/H |
| 軋切精度 | ±0.075mm |
| 送紙部疊紙高度 (含棧板) | 1200mm |
| 送紙部疊紙高度 (含棧板)(無不停機裝置) | 1300mm |
| 收紙部疊紙高度 | 1040mm |
| 小張紙機構 (選配) | – |
| 燙金拉軸數 | 3 |
| 燙金橫拉軸 | – |
| 影像定位燙金系統 | 可安裝 |
| 最大金箔直徑 | φ240mm |
| 回收捲軸數 | 3 |
| 最大回收捲直徑 | φ260mm |
| 廢金箔收捲寬度 (最大值) | 200mm |
| 最大燙印速度 | 6500S/H |
| 電熱板加熱區 | 8zones |
| 總電力 | 30KVA |
| 機器尺寸規 (mm) | 5010L × 1869W × 2366H |
| 機器總重量 (大約) | 11 噸 |