高性能自動平盤燙金軋盒機

SBL-820EF

最大用紙尺寸815 x 605 mm
最小用紙尺寸320 x 280 mm
最大軋紙尺寸805 x 590 mm
最小抓紙寬度9.5mm
最大軋切壓力200 噸
夾框尺寸926 x 618 mm
底板尺寸848 x 600 mm
用紙厚度0.1mm~2mm (80~1400gsm)
瓦楞紙≦4mm
軋刀高度23.6mm
最高軋切速度8000S/H
軋切精度±0.075mm
送紙部疊紙高度 (含棧板)1200mm
送紙部疊紙高度 (含棧板)(無不停機裝置)1300mm
收紙部疊紙高度1040mm
小張紙機構 (選配)
燙金拉軸數3
燙金橫拉軸
影像定位燙金系統不可安裝
最大金箔直徑φ240mm
回收捲軸數3
最大回收捲直徑φ260mm
廢金箔收捲寬度 (最大值)800mm
最大燙印速度6500S/H
電熱板加熱區8zones
總電力30KVA
機器尺寸規格 (mm)4174L × 1869W × 2366H
機器總重量 (大約)10 噸
1  超大全彩觸控式人機螢幕顯示系統及電腦控制燙印系統,提供運轉說明,異常排除指示功能。 
2  採用程式控制獨立三軸式輸送金箔機構,便於安裝金箔。 
3  獨立三軸氣動式收捲機構,確保金箔收捲穩定及易於拆卸。 
4  電腦精密獨立溫度控制8區電熱系統,並可選擇所需加熱區個別設定。 
5  氣動式模框鎖緊機構。 
6  自動昇退壓力機構,異常斷紙自動退壓,正常送紙自動昇壓,最大模壓200噸。 
7  檢測雙張給紙和前定位、側定位、給紙異常、自動停機保護裝置。 
8  送紙部和收紙部不停機裝置。 
9  薄紙至B浪的廣泛軋切能力。 
10  本機可依客戶需求另增選購全息定位燙印系統。

Making Great Products In Compliance With Various Needs

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